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德律TR7700SIII3D自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測量，對(duì)于自動(dòng)化檢測不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進(jìn)的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺(tái)，可提供穩(wěn)定且強(qiáng)大的3D 焊點(diǎn)與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優(yōu)點(diǎn)。
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德律TR7710自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源來捕捉精細(xì)的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對(duì)較高之元件檢測，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測和簡易智能CAD編程設(shè)計(jì)，為一個(gè)具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。
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德律TR7500自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
上視加上四個(gè)傾斜角度之相機(jī)系統(tǒng)，TR7500 自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)提供性價(jià)比高且測試涵蓋率高的在線型檢測方案。此系統(tǒng)適于檢測分辨率范圍25μm到10 μm之間，使用TRI的動(dòng)態(tài)取像技術(shù)，能避免如走停式取像所產(chǎn)生的震動(dòng)，適合于爐前與爐后檢測使用。 TR7500有多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設(shè)計(jì)，可提供極性及黑色元器件更好的檢測方案，并且可針對(duì)無鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的檢測能力
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德律TR5001 SII QDI在線測試儀ICT
德律泰TR5001SII QDI ict新一代的在線型ICT+FCT解決方案擁有突破性的優(yōu)越表現(xiàn)，多核心平行測試功能具多達(dá)四個(gè)獨(dú)立的核心，能夠大幅提升測試產(chǎn)能。 TRI*先進(jìn)的離線型機(jī)臺(tái)特色與業(yè)界認(rèn)可的防夾手安全設(shè)計(jì)，能夠確保不間斷產(chǎn)線運(yùn)作，TR5001 SII QDI 擁有長生命周期快速插拔治具及內(nèi)建自我診斷系統(tǒng)支援自動(dòng)校驗(yàn)功能，能夠確保長期的測試可靠度
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德律TR70073D 錫膏印刷自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (SPI)
TR7007 是快速的錫膏印刷檢測機(jī)，檢測速度高達(dá)200 cm2/sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動(dòng)板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)
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德律TR7700SIIIPlus自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)

TR7700 SIII Plus結(jié)合了先進(jìn)的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細(xì)致影像。新一代檢測軟件結(jié)合了優(yōu)秀的缺陷檢測和簡易型自動(dòng)CAD編程，為AOI檢測解決方案提供當(dāng)代最頂尖的技術(shù)水準(zhǔn)。

產(chǎn)品詢價(jià)

產(chǎn)品介紹

德律TR7700SIIIPlus介紹：

德律TR7700SIIIPlus特性：

1.備有多相位光源的高精準(zhǔn)度AOI

2. 全新圖形用戶界面提供簡易離線編程

3. 智能化自動(dòng)輸送帶系統(tǒng)大幅度降低加載時(shí)間

4.新式色彩空間演算法，可提高正確度并減少誤判

德律TR7700SIIIPlus規(guī)格：

Optical System

Imaging Method	Dynamic Imaging
Top Camera	4 Mpix
Angle Camera	N/A
Imaging Resolution	10 μm, 15 μm (factory setting)
Lighting	Multi-phase RGB+W LED
3D Technology	Single/Dual 3D laser sensors (optional)
Max. 3D Range	20 mm (with 3D Laser Sensor upgrade optional)

Inspection Performance

Imaging Speed

4 Mpix@ 10 μm 2D: 60 cm2/sec
4 Mpix@ 15 μm 2D: 120 cm2/sec
4 Mpix@ 10 μm 2D+3D (optional): 27-39 cm2/sec
4 Mpix@ 15 μm 2D+3D (optional): 40-60 cm2/sec

Note: Depending on board size and laser resolution

Motion Table & Control

X-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Y-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Z-Axis Control	N/A
X-Y Axis Resolution	1 μm

Board Handling

Max PCB Size	TR7700M SIII: 330 x 280 mm TR7700 SIII Plus: 510 x 460 mm TR7700L SIII: 660 x 610 mm TR7700 SIII DL: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
PCB Thickness	0.6-5 mm
Max PCB Weight	3 kg
Top Clearance	25 mm [48 mm optional]
Bottom Clearance	40 mm
Edge Clearance	3 mm [5 mm optional]
Conveyor	Inline Height: 880 – 920 mm * SMEMA Compatible

Inspection Functions

Component	Missing Tombstoning Billboarding Polarity Rotation Shift Wrong Marking (OCV) Defective Upside Down Extra Component Foreign Material
Solder	Excess Solder Insufficient Solder Bridging Through-hole Pins Lifted Lead Golden Finger Scratch/Contamination

Dimensions

WxDxH	TR7700M SIII: 850 x 1250 x 1500 mm TR7700 SIII Plus: 1100 x 1670 x 1550 mm TR7700L SIII: 1300 x 1635 x 1655 mm TR7700 SIII DL: 1100 x 1670 x 1550 mm Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
Weight	TR7700M SIII: 760 kg TR7700 SIII Plus: 1080 kg TR7700L SIII: 1240 kg TR7700 SIII DL: 1150 kg