中古設(shè)備

熱門產(chǎn)品

德律TR7700SIII3D自動光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測量，對于自動化檢測不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進(jìn)的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺，可提供穩(wěn)定且強(qiáng)大的3D 焊點(diǎn)與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優(yōu)點(diǎn)。
查看詳細(xì)
德律TR7710自動光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源來捕捉精細(xì)的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對較高之元件檢測，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測和簡易智能CAD編程設(shè)計(jì)，為一個具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。
查看詳細(xì)
德律TR7500自動光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
上視加上四個傾斜角度之相機(jī)系統(tǒng)，TR7500 自動光學(xué)檢測機(jī)提供性價(jià)比高且測試涵蓋率高的在線型檢測方案。此系統(tǒng)適于檢測分辨率范圍25μm到10 μm之間，使用TRI的動態(tài)取像技術(shù)，能避免如走停式取像所產(chǎn)生的震動，適合于爐前與爐后檢測使用。 TR7500有多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設(shè)計(jì)，可提供極性及黑色元器件更好的檢測方案，并且可針對無鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的檢測能力
查看詳細(xì)
德律TR5001 SII QDI在線測試儀ICT
德律泰TR5001SII QDI ict新一代的在線型ICT+FCT解決方案擁有突破性的優(yōu)越表現(xiàn)，多核心平行測試功能具多達(dá)四個獨(dú)立的核心，能夠大幅提升測試產(chǎn)能。 TRI*先進(jìn)的離線型機(jī)臺特色與業(yè)界認(rèn)可的防夾手安全設(shè)計(jì)，能夠確保不間斷產(chǎn)線運(yùn)作，TR5001 SII QDI 擁有長生命周期快速插拔治具及內(nèi)建自我診斷系統(tǒng)支援自動校驗(yàn)功能，能夠確保長期的測試可靠度
查看詳細(xì)
德律TR70073D 錫膏印刷自動光學(xué)檢測機(jī) (SPI)
TR7007 是快速的錫膏印刷檢測機(jī)，檢測速度高達(dá)200 cm2/sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)
查看詳細(xì)

德律TR7007SIIPLUS 3D 錫膏印刷自動光學(xué)檢測機(jī) (SPI)

TR7007 SII Plus是產(chǎn)業(yè)最快速的錫膏印刷檢測機(jī)，檢測速度高達(dá)200 cm2/sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)。TRI快速且直覺化的操作介面提供簡易編程、容易操作的優(yōu)點(diǎn)，為您的生產(chǎn)線帶來最大的價(jià)值。

產(chǎn)品詢價(jià)

產(chǎn)品介紹

德律TR7007SIIPLUS介紹：

德律TR7007SIIPLUS特性：

1. 業(yè)界最快速的錫膏印刷檢測機(jī)

2. 無陰影條紋光檢測技術(shù)

3. 光學(xué)分辨率提供10 μm 及 15 μm 兩種選擇

4. 線性馬達(dá)設(shè)計(jì)可提供無震動精確檢測

5. 先進(jìn)的SPC功能提供生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)測與評估

德律TR7007SIIPLUS規(guī)格：

Optical System

Imaging Method	Dynamic Imaging
Camera	4 Mpix
Imaging Resolution	10 μm or 15 μm (factory setting)
Lighting	RGB LED
3D Technology	2-way Digital Fringe Pattern
Field of View	4 Mpix@ 10 μm: 20 x 20 mm 4 Mpix@ 15 μm: 30 x 30 mm

Inspection Performance

Imaging Speed	4 Mpix@ 10 μm: 90 cm2/sec 4 Mpix@ 15 μm: 200 cm2/sec
Height Resolution	0.4 μm
Max. Solder Height	@ 10 μm: 420 μm @ 15 μm: 385 μm

Motion Table & Control

X-Axis Control	Linear Motor and linear scale with DSP-based controller
Y-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Z-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
X-Y Axis Resolution	0.5 μm
Z-Axis Resolution	1 μm

Board Handling

Max PCB Size	TR7007 SII Plus: 510 x 460 mm TR7007L SII Plus: 660 x 610 mm TR7007 SII Plus DL: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
PCB Thickness	0.6-5 mm
Max PCB Weight	3 kg
Top Clearance	25 mm
Bottom Clearance	40 mm
Edge Clearance	3 mm
Conveyor Height	880 – 920 mm * SMEMA Compatible

Inspection Functions

Defects	Insufficient Paste Excessive Paste Shape Deformity Missing Paste & Bridging
Measurement	Height Area Volume Offset

Dimensions

WxDxH	TR7007 SII Plus: 1100 x 1570 x 1550 TR7007L SII Plus: 1300 x 1610 x 1560 mm TR7007 SII Plus DL: 1100 x 1770 x 1560 mm Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
Weight	TR7007 SII Plus: 950 kg TR7007L SII Plus: 1250 kg TR7007 SII Plus DL: 1100 kg