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德律TR7700SIII3D自動光學(xué)檢測機 (AOI)
TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結(jié)合光學(xué)與藍光雷射3D真實輪廓測量，對于自動化檢測不良現(xiàn)象可達到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺，可提供穩(wěn)定且強大的3D 焊點與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優(yōu)點。
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德律TR7710自動光學(xué)檢測機 (AOI)
TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨有的多相位光源來捕捉精細的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對較高之元件檢測，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測和簡易智能CAD編程設(shè)計，為一個具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。
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德律TR7500自動光學(xué)檢測機 (AOI)
上視加上四個傾斜角度之相機系統(tǒng)，TR7500 自動光學(xué)檢測機提供性價比高且測試涵蓋率高的在線型檢測方案。此系統(tǒng)適于檢測分辨率范圍25μm到10 μm之間，使用TRI的動態(tài)取像技術(shù)，能避免如走停式取像所產(chǎn)生的震動，適合于爐前與爐后檢測使用。 TR7500有多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設(shè)計，可提供極性及黑色元器件更好的檢測方案，并且可針對無鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供更精準穩(wěn)定的檢測能力
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德律TR5001 SII QDI在線測試儀ICT
德律泰TR5001SII QDI ict新一代的在線型ICT+FCT解決方案擁有突破性的優(yōu)越表現(xiàn)，多核心平行測試功能具多達四個獨立的核心，能夠大幅提升測試產(chǎn)能。 TRI*先進的離線型機臺特色與業(yè)界認可的防夾手安全設(shè)計，能夠確保不間斷產(chǎn)線運作，TR5001 SII QDI 擁有長生命周期快速插拔治具及內(nèi)建自我診斷系統(tǒng)支援自動校驗功能，能夠確保長期的測試可靠度
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德律TR70073D 錫膏印刷自動光學(xué)檢測機 (SPI)
TR7007 是快速的錫膏印刷檢測機，檢測速度高達200 cm2/sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達平臺。此系統(tǒng)的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術(shù)、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術(shù)
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TR7007DPlus 3D SPI平臺配備了優(yōu)化的運動控制系統(tǒng)（EtherCat）和高階的2D照明模組，可以準確地檢測低錫橋缺陷及進行板彎補償以消除PCB制程誤差

德律TR7007DPlus 3D錫膏印刷自動光學(xué)檢測機 (SPI)

TR7007DPlus 3D SPI平臺配備了優(yōu)化的運動控制系統(tǒng)（EtherCat）和高階的2D照明模組，可以準確地檢測低錫橋缺陷及進行板彎補償以消除PCB制程誤差。 TR7007D Plus具有2組數(shù)位條紋光投影，以確保進行無陰影檢測。 SPI解決方案簡化了生產(chǎn)線和MES之間的數(shù)據(jù)交換流程，實現(xiàn)生產(chǎn)線連接數(shù)據(jù)的可追溯性。德律TR7007D PLUS特性? 強化2D照明，提供更佳的檢測一致性? 實時量測新型運動控制系統(tǒng)Et

產(chǎn)品詢價

產(chǎn)品介紹

TR7007D Plus 3D SPI平臺配備了優(yōu)化的運動控制系統(tǒng)（EtherCat）和高階的2D照明模組，可以準確地檢測低錫橋缺陷及進行板彎補償以消除PCB制程誤差。 TR7007D Plus具有2組數(shù)位條紋光投影，以確保進行無陰影檢測。 SPI解決方案簡化了生產(chǎn)線和MES之間的數(shù)據(jù)交換流程，實現(xiàn)生產(chǎn)線連接數(shù)據(jù)的可追溯性。

德律TR7007DPlus特性

? 強化2D照明，提供更佳的檢測一致性
? 實時量測新型運動控制系統(tǒng)EtherCat
? SPC數(shù)據(jù)實時追蹤智能工廠解決方案
? 閉環(huán)(Closed Loop)反饋和前饋功能

德律TR7007DPlus規(guī)格

Optical System

Imaging Method	Stop-and-Go Imaging
Camera	4 Mpix
Imaging Resolution	10 μm , 15 μm (factory setting)
Lighting	Enhanced 2D Lights (RGB+W)
3D Technology	2-way Digital Fringe Pattern
Field of View	20x20 mm

Inspection Performance

Imaging Speed	Up to 3 FOV/sec
Height Resolution	0.45 μm
Max. Solder Height	420 μm/840 μm

Motion Table & Control

X-Axis Control	Ballscrew + EtherCAT motion controller
Y-Axis Control	Ballscrew + EtherCAT motion controller
Z-Axis Control	N/A
X-Y Axis Resolution	0.5 μm
Z-Axis Resolution	N/A

Board Handling

Max PCB Size	TR7007D Plus: 510 x 460 mm TR7007D Plus DL: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
PCB Thickness	0.6 - 5mm
Max PCB Weight	3kg. Optional: 5kg
Top Clearance	50 mm
Bottom Clearance	40 mm
Edge Clearance	3 mm
Conveyor Height	880 – 920 mm * SMEMA Compatible

Inspection Functions

Defects	Insufficient Paste Excessive Paste Shape Deformity Missing Paste & Bridging
Measurement	Height Area Volume Offset

Dimensions

WxDxH	TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm Note: not including signal tower, signal tower height 515 mm
Weight	TR7007D Plus: 750 kg TR7007D Plus DL: 830 kg