■業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高速檢查能力
交替式彩色數(shù)字掃描系統(tǒng)（*1）確保了通過(guò)一次掃描
來(lái)獲取整塊PCB板的完整圖像，從而實(shí)現(xiàn)高速的檢查。
掃描一塊中尺寸PCB板（250*330mm）僅需12秒。
(*1)線性掃描方式和交替照明系統(tǒng)確保了通過(guò)一次掃描
來(lái)獲取整塊PCB板的多幅完整圖像。
■應(yīng)用范圍得到了拓寬
PCB基板凈高向上擴(kuò)大至40mm向下擴(kuò)大至60mm 對(duì)包含
高部件的PCB板也能進(jìn)行檢查。
桌上型機(jī)器適用于任何制程，錫膏印刷后制程，回流焊錫爐前制程，以及后制程。
■高信賴光學(xué)系統(tǒng)
遠(yuǎn)心聚焦透鏡(*2) 和自動(dòng)數(shù)字調(diào)光系統(tǒng)(*3) 的使用極大地增強(qiáng)了機(jī)器的可重復(fù)性和兼容性，從而確保了檢
查結(jié)果的高
精確性。另外，采用高輝度MLT照明系統(tǒng)(*4)而實(shí)現(xiàn)了光學(xué)字符識(shí)別，極性檢查和錫膏狀況的檢查功能，并
獲得更為清晰
的真實(shí)圖像。
(*2)自主開(kāi)發(fā)的獨(dú)特透鏡對(duì)圖像邊緣視角的扭曲變形進(jìn)行了補(bǔ)正，從而保證了檢查結(jié)果的準(zhǔn)確性。
(*3)對(duì)圖像中每個(gè)像素的亮度進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)，以便獲得更為清晰的真實(shí)圖像。
(*4)高輝度LED(完全同軸落斜照明，真彩色照明系統(tǒng)，低角度斜射照明)
■高解像度圖像處理系統(tǒng)
18微米高解像度彩色線性CCD確保了對(duì)0201(0603)微型片式元件
及0.4mm引腳間距IC元件焊錫狀況的精確而又穩(wěn)定的檢查。
■檢查過(guò)程時(shí)間短縮化
● 確認(rèn)各種外觀不良過(guò)程中，采用圖像全部在內(nèi)存中處理的技術(shù)，縮短了檢查等待時(shí)間。
● 利用基板入口處的區(qū)域傳感器系統(tǒng)可測(cè)出PCB基板的載入時(shí)刻，利用檢查自啟開(kāi)始功能，實(shí)現(xiàn)了檢查過(guò)程
的安全
和高速。（各次檢查時(shí)，也可選擇以往的按電鈕開(kāi)始檢查的方式）
● 檢查兩面貼片時(shí)，利用AB面自動(dòng)檢測(cè)程式切換功能，機(jī)器可自動(dòng)識(shí)別PCB板的正背面并可自動(dòng)切換預(yù)設(shè)的
檢測(cè)程式使
之與PCB板的正背面相應(yīng)。
■條形碼識(shí)別功能
利用條形碼識(shí)別功能(*可選項(xiàng))可識(shí)別1維/2維(QA.數(shù)據(jù)距陣，識(shí)別出的條形碼可用于和其他分析軟件平臺(tái)合
并使用以建
立各生產(chǎn)基扳的狀態(tài)紀(jì)錄。
■防止檢查漏項(xiàng)
利用OK信號(hào)功能(*可選項(xiàng))可選項(xiàng)裝備OK信號(hào)功能，對(duì)判斷有為良品的基板按下OK信號(hào)，可以防止檢查漏項(xiàng)
的問(wèn)題。
■ 型號(hào) BF18D-P40
■ 系統(tǒng)規(guī)格
檢查基板最大尺寸 50×50 ～ 250×330mm
基板厚度范圍 0.6 ～ 2.5mm
基板平整度 +/- 2mm
基板下方： 60mm
基板上方： 40mm
検査項(xiàng)目 缺件，偏移，側(cè)立，立碑，倒置，
極反，錯(cuò)件，橋連，臟物沾污，無(wú)
錫，少錫，虛焊，元件翹起，IC翹
腳，OCR:光學(xué)字符識(shí)別等。
印刷后制程：無(wú)錫膏，錫膏過(guò)多，
臟物沾污，表面刮痕，短路，錫膏
偏移，橋連等。
掃描速度 250*330mm :約12秒
標(biāo)準(zhǔn)檢查速度 0.1ms/Window
掃描速度 250*330mm :12秒
攝像機(jī)（圖像處理） 彩色線性CCD
